在科创板上，第二家晶圆代工企业登场！市值已超过400亿

中芯集成此次拟募资125亿元，发行规模在所有科创板半导体公司中居领先地位，发行价为5.69元/股，估值达到385亿元。中芯集成成立于2018年，是国内领先的模拟电路芯片及模组代工企业，提供全方位的代工制造方案，主要从事功率器件和MEMS等领域的晶圆代工及封装测试业务。

中芯集成最初由越城基金、中芯国际、绍兴市民间资本盛洋电器出资设立，后来得到了多家知名机构的投资，包括海通开元、深创投、同创伟业、招银国际、软银中国等。作为中芯集成的重要战略股东，海通开元对该企业的发展非常看好。

中芯集成近年来因下游市场需求旺盛而大获成功，呈量价齐升之势。公司毫不掉以轻心，一方面不断加大投入和扩展产能，另一方面代工价格持续上涨。

中芯集成在建厂和产能建设速度方面已经领先了整个行业。2020年至2022年期间，公司的产能逐年攀升，分别为39.29万片、89.80万片、139.00万片，发展势头迅猛。公司技术不断更新换代，产品结构不断优化，高附加值产品所占比重不断提高，因此代工价格也在不断上涨。

从财务表现来看，中芯集成在2020年至2022年三年期间内实现营收分别达到7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元，营收复合增长率高达149.64%。

如果从收入结构的角度来看，截至2022年底，中芯集成的单月收入中有40%以上来自于车规产品，30%以上来自于新能源和工业产品，另有30%来自于消费类产品。在面向高增长的新能源汽车和新能源产业时，中芯集成已经取得了确定性的巨大突破。