此前,台积电建厂都有较高的要求,其中一点就是希望能够压缩成本,海外很多地方都不符合建厂条件。但是因为美国此前出台的芯片制造规定,导致台积电开始考虑去美国建厂,对于此传闻,台积电并没有辟谣,让建厂的可能性提高。
根据此前的消息可知,台积电想要在美国建立制造3nm的芯片工厂,但是具体的建造时间还没有确定。之前芯片规则还没有出台前,台积电表示美国不符合建厂是因为成本太高,生产线的投资比台湾高出50%。
然而在美国计划建设的3nm芯片生产线,成本投入太大,目前该技术也是比较现金的。台积电在建厂这件事情上出现多次反复,让很多人都摸不清头脑,有外媒爆料说台积电再次出现变脸,之前自己想的太天真。
大家都知道台积电的主要盈利是来自芯片订单,美股很多企业都是台积电的客户,在失去了华为订单后,更加依赖美国芯片订单。在全球的芯片厂家中,多家企业的芯片订单几乎都是找台积电代工,所以订单量上还是有保障。
芯片等规则修改后,芯片代工环境就发生了很大的变化,美要求更多芯片在本土生产制造。其实现在的市场行情是越来越多的国家和厂商都在自研、自产芯片,英特尔和三星也开始在美本土与台积电争夺芯片订单。
数据显示,台积电安装了超过80台EUV光刻机,数量庞大的EUV光刻机保证了台积电先进制程芯片的产能和良品率。谁优先获得更多NA EUV光刻机,谁在芯片方面就有主动权,也正是因为如此,才说台积电已经开始变脸。
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