“芯片法案”签署对国内芯片产业有哪些影响？

就在昨日美国总统拜登在公开的情况下正式签署了新片科学法案，并向全世界宣传各大制造半导体的公司，来美国建厂才能够享受527亿美元的政府补贴。此次拜登签署芯片法案主要是为了加强供应链，来对抗中国的快速发展。

我们都知道是从中国华为5G在世界领先之后，美国从各个方面开始阻止中国高科技发展，特别是在半导体芯片行业。禁止其他国家向中国销售高端的光刻机，并向华为公司施加压力禁止帮华为公司制造芯片。

在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。

其实在30多年前，美国芯片制造占全球产量的40%，但是随着科技的快速发展，制造业被掏空半导体很多行业都开始走向海外市场。此次拜登签署芯片法案主要是想半导体制造业再次回到美国以美国为主导。

虽然此次芯片法案会发挥一定的阻碍作用，但是是否能够改变全球半导体的新格局还有待观察，因为芯片法案存在较多的局限性，比如说低估了芯片产业转移和制造难度。制造芯片需要多重合作，专业人才物流等数据支撑，并不是简单说知道就能知道的。

建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。“芯片法案”提供的补贴，可能根本无法弥补半导体企业从海外迁入美国，因为成本较高。