拜登签署《芯片法案》，美芯片股出现天崩场景！

根据9日，美国新闻报道，拜登签署了关于芯片和科学法案的相关文件，该法案主要是针对美国本土芯片生产和巨额补贴要求，全球的高科技芯片制造公司在美国制造本土芯片。该法案主要是针对美国半导体研发制造和劳动力力补贴，必须要在美国制造才能够享受该补贴。

具体的消息内容是制造和劳动发展提供527亿美元。其中390亿美元用于半导体制造的鼓励措施，20亿美元用于汽车和国防系统制造传统芯片，如果是在美国建立芯片工厂，企业将获得25%的减税。

该消息发布后引发全球股民关注，拜登在法案上签字的时候说，虽然美国芯片设计和研发，属于世界领先水平，但是全球只有10%的半导体是在美国本土生产，因为新冠疫情导致供应链中断，提高了美国的制造成本。

拜登说希望通过该法案，能够促使美国半导体能够在本土实现生产销售开发。该法案还要求任何接受美国政府资金的芯片企业，都必须在美国本土研发技术。在该法案签署之后，我国商务部对此进行了回应。

其实该法案的签订对国际贸易造成扰乱，对此中方表示高度关注，中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。其实该法案的签订主要是针对中国半导体，再次对我国的高科技发展进行打压。