澜起科技：资本助力研发创新 坚定走硬科技路线

“科创板是新时代科创企业创新的驱动力，澜起科技作为首批挂牌企业备受鼓舞，将继续秉承‘专注、创新、跨越’的企业理念，持续研发创新、创造价值、服务客户、回报股东，为芯片产业的发展尽绵薄之力。”谈及在科创板上市，澜起科技董事长杨崇和如此表示。

近日，证券时报“上市公司高质量发展在行动”采访团走进业界领先的芯片设计公司——澜起科技，杨崇和与证券时报社社长兼总编辑何伟面对面，展开了一场深度对话，解码杨崇和回国后的两次创业历程以及澜起科技的发展之路。

约25年前，身为留美电子工程学博士的杨崇和已在硅谷工作了5年，彼时正值硅谷芯片设计火热，相关人才待遇丰厚。但看到日本、韩国、新加坡和中国台湾地区IC产业发展不错，始终相信“中国大陆的半导体产业一定会发展起来”的杨崇和选择了回国。

天道酬勤，回国后的首次创业成功给杨崇和个人带来了丰厚的回报。但他却未选择安于现状，仍继续追逐着芯片梦——开启了更为曲折的二次创业。

2004年，澜起科技成立，瞄准了高准入门槛的内存接口芯片，杨崇和带领公司经历“十年磨一剑”的苦熬，直到DDR4时代，方从跟跑者变为领跑者，其芯片架构亦被采纳为国际标准，一举改写了在该领域我国的无“芯”时代。

今年7月22日，作为首批挂牌企业之一，澜起科技登陆科创板，截至目前，股价较发行价溢价约200%，总市值逾800亿元，位列科创板首位，显示市场对这家硬科技企业的看好。

在杨崇和看来，上市后不仅带来资金支持和融资渠道，更令公司坚定了发展方向和研发投入；同时还助力人才建设，如公司刚披露的股权激励是A股员工覆盖面最广的案例之一。

展望未来，澜起科技一方面将加快研发新一代DDR5内存接口芯片技术，另一方面，除了新布局的Gen4PCI-E项目，公司亦在发力市场更为广阔的CPU、服务器平台等新领域。2019年5月，公司第一代各系列津逮

CPU已具备批量供货能力。同时，公司也与各方持续合作，共同完善围绕津逮服务器平台的软硬件生态建设。